Ndip, IvanIvanNdipZoschke, KaiKaiZoschkeLang, Klaus-DieterKlaus-DieterLang2022-03-082022-03-082019https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/312266Eine Moduleinheit umfasst ein Trägersubstrat sowie ein Antennensubstrat. Das Trägersubstrat umfasst zumindest einen eingebetteten Chip sowie eine auf der ersten Hauptoberfläche angeordnete Umverdrahtungsschicht. Das Antennensubstrat, umfassend ein Basismaterial, weist eine auf Seiten der ersten Hauptoberfläche angeordnete Antennenstruktur sowie eine auf Seiten der zweiten Hauptoberfläche eingebrachten Kavität auf, wobei die Kavität zumindest bereichsweise fluchtend mit der Antennenstruktur ist. Das Antennensubstrat ist mit der zweiten Hauptoberfläche an die erste Hauptoberfläche des Trägersubstrats angebunden, so dass das Antennensubstrat zusammen mit dem Trägersubstrat einen Schichtstapel bildet.de621patent102018202364