Aschenbrenner, R.R.AschenbrennerOstmann, A.A.OstmannBeutler, U.U.BeutlerSimon, J.J.SimonReichl, H.H.Reichl2022-03-092022-03-091994https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/322430en621Electroless Nickel/Copper plating as a new bump metallizationconference paper