Henfling, MichaelMichaelHenflingNeumeier, KarlKarlNeumeierTrupp, SabineSabineTrupp2022-03-082022-03-082018https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/311355Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit: Bereitstellen einer Trägerstruktur, die ein Halbleitersubstrat aufweist; Aufbringen oder Einbringen einer Vorläufersubstanz auf oder in die Trägerstruktur; Behandeln der Vorläufersubstanz zum Erzeugen einer porösen Matrixstruktur; Einbringen einer Funktionalisierungssubstanz in die poröse Matrixstruktur.A method of producing a semiconductor device includes providing a carrier structure having a semiconductor substrate; applying or introducing a precursor substance onto or into the carrier structure, treating the precursor substance for producing a porous matrix structure; introducing a functionalization substance into the porous matrix structure.de621patent102017200952