Diersing, T.T.DiersingFeuerstein, R.R.FeuersteinGailing, E.E.GailingGöpel, H.H.GöpelHolzmann, R.R.HolzmannKiel, T.T.KielPape, K.K.PapeRoth, H.H.RothTschimpke, L.L.Tschimpke2022-03-032022-03-032003https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/203690de621669Einfluss von bleifreiem Lot auf den Test elektronischer Baugruppen. Tl.2journal article