Pfitzner, L.L.PfitznerBenesch, N.N.BeneschÖchsner, R.R.ÖchsnerSchmidt, C.C.SchmidtSchneider, C.C.SchneiderTschaftary, T.T.TschaftaryTrunk, R.R.TrunkDudenhausen, H.-M.H.-M.Dudenhausen2022-03-032022-03-032001https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/20027610.1016/S0167-9317(00)00504-9en300mm waferintegrated metrologyAEC/APCwafer reclaim670620530621journal article