Schletz, AndreasAndreasSchletzWaltrich, UweUweWaltrich2022-03-082022-03-082018https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/311611Die Erfindung betrifft einen Träger, der mit mindestens einem Leistungshalbleiterbauelement bestückt ist, wobei auf einem Trägerelement aus einem dielektrischen Werkstoff eine elektrisch leitende erste Verbindungsschicht ausgebildet und auf der ersten Verbindungsschicht das mindestens eine Leistungshalbleiterbauelement angeordnet ist. An der der ersten Verbindungsschicht gegenüberliegenden Oberfläche des Leistungshalbleiterbauelements ist ein Temperaturausgleichselement angeordnet, das eine größere Wärmekapaizität als die Wärmekapazität des jeweiligen Leistungshalbleiterbauelements aufweist.de670620530patent102016213140