Grosser, V.V.GrosserVogel, D.D.VogelBombach, C.C.BombachDudek, R.R.DudekMichel, B.B.Michel2022-03-032022-03-031995https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/187191de621Thermische Verformungsuntersuchungen an Polymer-Abdeckmassen für Si-Chips - Simulation Tauchlötvorgangbook article