Hosticka, B.J.B.J.Hosticka2022-03-092022-03-092000https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/335497Die Fortschritte der CMOS-Technologie haben die Integration von mikroelektronischen Systemen mit Millionen von Transistoren auf einem Chip ermöglicht. Die jetzigen Strukturverkleinerungen, die tief in den Sub-µm-Bereich reichen, machen die Realisierung von Halbleitersensoren möglich, die neuerdings mit den klassischen CCD-Bildsensoren konkurrieren können. Im Gegensatz zu diesen ist es aber möglich, auch Schaltungen zusammen mit Bildsensorik auf einen einzigen Chip zu integrieren. Somit steigt einerseits der Integrationsgrad, andererseits ergeben sich aber auch andere Eigenschaften, die Flexibilität und Leistung von CMOS-Bildsensoren zu steigern.deBildverarbeitungKamera621conference paper