Walle, G.G.WalleKarpen, W.W.KarpenNetzelmann, U.U.NetzelmannRösner, H.H.RösnerMeyendorf, N.N.Meyendorf2022-03-032022-03-031999https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/1952772-s2.0-0006771657Thermographische Techniken gewinnen in der zerstörungsfreien Prüfung als schnelle und berührungslose bildgebende Verfahren zunehmend an Bedeutung. In diesem Beitrag werden sowohl die physikalischen Grundlagen als auch die verschiedenen Verfahrensvarianten veschrieben. Beispiele für die Anwendung sind die Detektion von Fehlstellen und Delaminationen, die Schichtdickenmessung und die Charakterisierung des Ermüdungszustandes.Thermographic techniques are of growing importance for non-destructive testing because they allow fast and contact-free imaging. This paper presents the basic physics and various established techniques. Examples of applications are the detection of defects and delaminations, the measurement of layer thickness, and the characterisation of fatigue.deImpuls-Video-ThermographieScan-TechnikErmüdungsnachweisFehlernachweisSchichtdickenmessungLock-in-Thermographiethermographic detectionlayer thickness measurementcontactless620658670681journal article