Mokwa, W.W.Mokwa2022-03-032022-03-031994https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/184791Aufgrund der planaren Technologie und der ausschließlichen Verwendung von Verfahrensschritten, die auch bei der Herstellung von höchstintegrierten Schaltkreisen eingesetzt werden, erlaubt die Oberflächenmikromechanik in einfachster Weise eine kostengünstige Kombination kleinster mikromechanischer Elemente und integrierte Schaltungen auf einem gemeinsamen Siliziumchip. In diesem Beitrag werden die Verfahren der Bulk- und der Oberflächen-Mikromechanik vorgestellt und miteinander verglichen.demicromechanicsMikromechanikmonolithische Integrationsilicium621500journal article