Hempel, MartinMartinHempelGroth, AnneAnneGroth2024-09-052024-09-052022-09-29https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/474527Die vorliegende Anmeldung betrifft ein elektronisches Bauelement, ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements und ein Gerät zur Herstellung eines elektronischen Bauelements. Das vorgeschlagene elektronische Bauelement umfasst ein erstes Bauteil (101) und ein zweites Bauteil. Außerdem umfasst das elektronische Bauelement eine Litze (102), die mit einer Kontaktstelle des zweiten Bauteils verbunden ist. Außerdem ist die Litze (102) mit einer Kontaktstelle des ersten Bauteils (101) laserverschweißt und/oder laserverlötet.depatentDE102021203077 A1DE202110203077