Galuschki, K.K.GaluschkiNowottnik, M.M.NowottnikPape, U.U.PapeWittke, K.K.WittkeBerek, H.H.BerekEinenkel, A.A.EinenkelFreytag, J.J.FreytagBaetz, W.W.BaetzKonrad, H.H.Konrad2022-03-082022-03-082003https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/305666Die Erfindung betrifft ein Lotmaterial zum Weichloeten sowie ein Verfahren zum Ausbilden von Weichloetverbindungen zwischen zwei loetbaren Oberflaechenabschnitten, wobei das Lotmaterial einen Gewichtsprozentanteil Aluminium von ? 0,01% (Gew./Gew.) aufweist. Das Lotmaterial kann sowohl zum Ausbilden von Loetverbindungen als auch zum Beschichten von metallischen Anschluessen genutzt werden.DE 10237495 A UPAB: 20031223 NOVELTY - A new solder material contains at least 0.01 wt.% aluminum. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a process for forming a soft solder joint (4) between two solderable surface sections comprising using the above solder material. USE - Used in the production of electrical/electronic components using Flip-Chip technology. ADVANTAGE - The solder material reduces the diffusion and alloying processes on the metallic contacts of an electrical/electronic component.de608621patent2002-10218282