Czabanski, J.J.Czabanski2022-03-092022-03-091999https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/332853Technologievorstellung MID, Herstellverfahren, aktuelle Problemstellungen und Lösungsansätze.de2K-Shot2K-Spritzguß2K-Verfahren3-D MIDHeißprägenHot-EmbossingMetallisierenMIDSchaltungsträgerVeredeln (Kunststoff)670MID (Molded Interconnect Device)MID - Gespritzte Schaltungsträgerconference paper