Ritschel, NicoleNicoleRitschelFuchs, FlorianFlorianFuchsVedder, ChristianChristianVedderSchleifenbaum, Johannes HenrichJohannes HenrichSchleifenbaumWeber, TimoTimoWeberKurtovic, AnteAnteKurtovicGreitemann, PatrickPatrickGreitemannSchäfer, ChristophChristophSchäferMuche, NorbertNorbertMucheReiman, NikoNikoReiman2022-03-082022-03-082020https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/311972Bei einer Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen sind wenigstens eine Umformeinrichtung, eine Reinigungseinrichtung, eine Tampondruckeinrichtung, eine Trocknungseinrichtung und eine Laserbearbeitungseinrichtung zur Funktionalisierung einer in der Druckeinrichtung auf die Kontaktflächen aufgebrachten Edelmetallschicht in einer Fertigungslinie in Reihe angeordnet und können auf einem gemeinsamen Maschinenkörper integriert werden. Die Laserbearbeitungseinrichtung führt dabei zunächst eine Sinterung der aufgebrachten Schicht durch und schmilzt die gesinterte Schicht anschließend vollständig auf, um eine homogene Schicht aus dem Edelmetall zu bilden und mit der Kontaktfläche zu verschmelzen. Die Tampondruckeinrichtung ist an die hohen Taktraten der Fertigungslinie angepasst. Die vorgeschlagene Anlage lässt sich kompakt ausführen und ermöglicht die Herstellung der Kontaktelemente mit hoher Taktrate bei einer zuverlässigen Verbindung der Edelmetallschicht mit den Kontaktflächen.de621patent102019205289