Wiemer, M.M.WiemerHiller, K.K.HillerHahn, R.R.HahnKaufmann, C.C.KaufmannKurth, S.S.KurthKehr, K.K.KehrGessner, T.T.GessnerDötzel, W.W.Dötzel2022-03-092022-03-091999https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/333758de621Anwendung von Niedertemperatur-Bondverfahren für die Herstellung von Microscanner-Arrays hoher Frequenzconference paper