Leicht, T.T.Leicht2022-03-082022-03-081993https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/320935Das selektive Entstücken findet in der Reparatur und Nacharbeit oder im Recycling von SMT-Baugruppen eine wichtige Anwendung. Das entwickelte Verfahren ermöglicht eine vollautomatische Arbeitsweise und die Integration in eine bestehende Fertigungslinie. Ausgewählte Bauelemente können, wahlweise mit Heißluft oder Laser als Wärmequelle, zerstörungsfrei ausgelötet werden. Die Auslöteinrichtungen sind rüstflexibel und erfordern keine manuellen Umstellarbeiten auf den jeweiligen Bauelementetyp.deAblötenAuslötenDemontagedesolderdisassemblyEntlötenEntstückenHeißgashotgaslaserLötenrecyclingrepairReparaturSMDSMT670conference paper