Thomas, M.M.ThomasEichler, M.M.EichlerKlages, C.-P.C.-P.Klages2022-03-032022-03-032005https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/20811210.1007/BF03242827Mit Atmosphärendruck-Plasmaverfahren ist es möglich, große Flächen in hohen Prozessgeschwindigkeiten zu aktivieren und zu beschichten. Der folgende Beitrag informiert über den Stand der Technik und beschreibt Anwendungen.deDünnschichtelektrische EntladungGasatmosphäreDielektrikumBarriereatmosphärischer DruckOberflächeneigenschaftPrecursorAminogruppedünne Schicht667669journal article