Petzold, M.M.PetzoldAltmann, F.F.AltmannWilde, J.J.WildeSchneider-Ramelow, M.M.Schneider-Ramelow2022-03-032022-03-032006https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/210724Es werden Prüftechniken und Analyseverfahren vorgestellt, die für die Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik geeignet sind. Neben geeigneten Verfahren zur Belastungssimulation und der zerstörungsfreien Prüftechnik stehen auch die Methoden zur zerstörenden Analyse und Zielpräparation im Mittelpunkt, insbesondere Verfahren der hochauflösenden Elektronenmikroskopie, der Fokussierenden Ionenstrahltechnik und der Festkörperphysikalischen Analytik.deZuverlässigkeit elektronischer BauelementeTechnologiequalifizierungAufbau- und VerbindungstechnikAnalyseverfahrenPrüftechnik531620book article