Eckardt, BerndBerndEckardtHofmann, MaximilianMaximilianHofmannMenrath, ThomasThomasMenrathSchriefer, ThomasThomasSchriefer2022-03-082022-03-082019https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/312281Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) mit zumindest einem Trägersubstrat (2), mit einer ersten Seite (21) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (22) und mit zumindest einem ersten Halbleiterchip (3) mit einer ersten Seite (31) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (32), wobei die erste Seite (31) des Halbleiterchips (3) auf der zweiten Seite (22) des Trägersubstrates (2) angeordnet ist und mit zumindest einem elektrischen Verbinder (4), welcher an einem Kontakt des Halbleiterchips (3) befestigt ist, wobei auf zumindest einer Teilfläche des elektrischen Verbinders (4) und/oder auf zumindest einer Teilfläche der zweiten Seite (32) des Halbleiterchips (3) und/oder auf zumindest einer Teilfläche des Trägersubstrates (2) zumindest eine Kühlstruktur (5) angeordnet ist, welche durch ein additives Fertigungsverfahren erzeugt wurde. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelementes.de670620530patent102017217406