Pahl, B.B.PahlZwanzig, M.M.ZwanzigFiedler, S.S.FiedlerKallmayer, C.C.KallmayerTöpper, M.M.TöpperSchmidt, R.R.SchmidtAschenbrenner, R.R.AschenbrennerReichl, H.H.Reichl2022-03-102022-03-102008https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/361040en621Low Temperature Au-Au Flip Chip Interconnectionsconference paper