Schulz, UlrikeUlrikeSchulzRickelt, FriedrichFriedrichRickeltBruynooghe, StephaneStephaneBruynoogheTonova, DianaDianaTonovaKoch, ThomasThomasKoch2022-03-082022-03-082015https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/310677DE102014100769A1 [DE] Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines reflexionsmindernden Schichtsystems (5) auf einem Substrat (10) beschrieben, umfassend die Verfahrensschritte: - Aufbringen einer ersten Schicht (1) auf das Substrat (10), - Aufbringen einer anorganischen zweiten Schicht (2), wobei die anorganische zweite Schicht (2) zur Erzeugung einer poroesen Schichtstruktur unter einem Dampfeinfallswinkel groesser als 60 degrees aufgedampft wird, - Aufbringen einer organischen Schicht (3), und - Erzeugen einer Nanostruktur (31) in der organischen Schicht (3) durch einen Plasmaaetzprozess. Weiterhin wird ein mit dem Verfahren herstellbares reflexionsminderndes Schichtsystem (5) angegeben.The invention relates to a method for producing a reflection-reducing layer system (5) on a substrate (10), comprising the following method steps: - applying a first layer (1) to the substrate (10), - applying an inorganic second layer (2) which is evaporated at a vapour angle of incidence of greater than 60 DEG in order to produce a porous layer structure, - applying an organic layer (3) and - producing a nanostructure (31) in said organic layer (3) by means of a plasma etching process. The invention also relates to a reflection-reducing layer system (5) that can be produced using said method.de620patent102014100769