English
Deutsch
Log In
Password Login
or
Log in with Fraunhofer Smartcard
Research Outputs
Projects
Researchers
Institutes
Statistics
Fraunhofer-Gesellschaft
Home
Fraunhofer-Gesellschaft
Konferenzschrift
Induktionserwärmung für das Cu-Sn SLID-Waferbonden zum Packaging in der Mikrosystemtechnik
Details
Full
Export
Statistics
Options
2019
Conference Paper
Titel
Induktionserwärmung für das Cu-Sn SLID-Waferbonden zum Packaging in der Mikrosystemtechnik
Author(s)
Hofmann, Christian
Froehlich, A.
Kroll, M.
Wiemer, Maik
Hauptwerk
Weichlöten 2019
Konferenz
Tagung "Weichlöten" 2019
Language
German
google-scholar
View Details
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS