CMOS Post-Processing für kompakte, intelligente Mikrosysteme

Neue Einsatzfelder für die CMOS-Technologie lassen sich nicht nur durch Verkleinerung der Strukturen finden, sondern auch durch die Integration zusätzlicher Materialien, Bauelemente und Strukturen auf der Siliziumscheibe. Der CMOS-Wafer dient als "intelligentes" Substrat mit Auslese- und Ansteuerschaltungen. Prinzipiell kommt Standard-CMOS zum Einsatz, eine effiziente Schnittstelle bietet eine planare Passivierung des CMOS mit zusätzlichem Via- und Kontaktmetall. Darauf werden anschließend, also mit "Post-Processing", weitere Schichten abgeschieden und zu Bauelementen strukturiert. Anorganische und organische Materialien sind möglich, auch solche, die nicht kompatible mit einer CMOS-Fertigungslinie sind, wenn das ganze in einem eigenen Reinraum stattfindet. Kompakte, intelligente Mikrosysteme sind das Ziel dieser Aktivitäten.

New applications for CMOS may be achieved not only by scaling towards smaller structures, but also by adding addi-tional layers, structures and devices on top. The CMOS wafer acts as an "intelligent" substrate, comprising of readout, driver and interface circuits. Standard CMOS might be used, an optimum substrate however consists of CMOS with planarized passivation and an additional via/metal layer. Organic or non organic layers and structures are now deposited on top. This "Post processing" allows new devices, and may apply materials non compatible with a CMOS factory, if made in a dedicated clean room. Compact and intelligent Microsystems may result from these activities.