3D-PCB-Packages mit Wasserkühlung für High-Power-Anwendungen
Abstract
Die ständig zunehmenden Miniaturisierungen und hohen Integrationsdichten, führten in den letzten Jahren zur Entwicklung von neuen Konzepten in der Leiterplattentechnik. Dabei haben Applikationen aus gestapelten 3D-Packages in Leiterplattentechnik immer mehr an Bedeutung gewonnen. Gerade bei Anwendungen, die hoch inte-griert sind und in denen erhöhte Verlustleistungen umgesetzt werden, sind neue Kühlkonzepte gefragt. Der Ein-satz eines flüssigen Mediums erlaubt es, große Kühleffekte zu erzeugen. Weiterhin kann der Aufbau der Miniaturisierung gerecht bleiben, da einige andere Kühlmaßnahmen konstruktiv meist eine Vergrößerung be-deuten. Die Technologie wird am Beispiel eines aus 11 Leiterplatten gestapelten 3D-PCB-Package mit inte-grierter Wasserkühlung für High-Power-Anwendungen demonstriert. Die Kanäle in den Leiterplatten sind metallisiert und in Lotringtechnik übereinander gestapelt und abgedichtet. Thermische Vias und Metallisierungs-lagen führen die Wärme von den elektronischen Bauteilen zu den Wasserkanälen.
