• English
  • Deutsch
  • Log In
    or
  • Research Outputs
  • Projects
  • Researchers
  • Institutes
  • Statistics
Repository logo
Fraunhofer-Gesellschaft
  1. Home
  2. Fraunhofer-Gesellschaft
  3. Konferenzschrift
  4. Integration von HF-Bauelementen in einem CMOS-SIMOX-Prozeß
 
  • Details
  • Full
Options
1995
  • Konferenzbeitrag

Titel

Integration von HF-Bauelementen in einem CMOS-SIMOX-Prozeß

Abstract
Die Verwendung von hochohmigen SIMOX-Substraten bietet die Möglichkeit der Herstellung von Transistoren und passiven Bauelementen für den HF- und Mikrowellenbereich in einer Technologie, die nur Standard-CMOS-Prozeßschritte benutzt. Durch systematische Minimierung der parasitären Kapazitäten und Zuleitungswiderstände sowie Kanallängen im Sub-Mikrometerbereich werden Transistoren großer Steilheit - geeignet für Signalfrequenzen bis in den Mikrowellenbereich - realisiert. Damit stellt die CMOS-Technologie auf hochohmigen SIMOX-Substraten im unteren Gigaherztbereich eine interessante Alternative zu den III/V-Technologien dar und bietet den Vorteil der Realisierung von VLSI-Schaltkreisen mit integrierten schnellen digitalen und HF-Funktionen in CMOS-Schaltungstechnik für die Anwendungsgebiete Mobil- und Satellitenfunk und schnelle ICs für die Computertechnik.
Author(s)
Barthel, W.
Budde, W.
Eggert, D.
Hübler, P.
Hürrich, A.
Kück, H.
Oberschmidt, G.
Raab, M.
Zimmer, G.
Hauptwerk
Mikroelektronik '95
Konferenz
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik (Fachtagung) 1995
Thumbnail Image
Language
Deutsch
google-scholar
IMS2
Tags
  • CMOS-Technik

  • Koplanarleitung

  • Mikrowellenbauelement...

  • Mikrowellentransistor...

  • passives Bauelement

  • SIMOX

  • Submikrometerbereich

  • Cookie settings
  • Imprint
  • Privacy policy
  • Api
  • Send Feedback
© 2022