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Title
MEMS component, assembly comprising the MEMS component and method for operating the MEMS component
Date Issued
2021
Author(s)
Patent No
3778469
Abstract
Vorgeschlagen wird ein MEMS-Bauteil umfassend einen Schichtstapel mit zumindest einer zwischen einer ersten Schicht und einer dritten Schicht gebildeten zweiten Schicht. In der zweiten Schicht ist eine Kavität gebildet. Das MEMS-Bauteil umfasst ferner zwei lateral auslenkbare Elemente, die lateral zueinander beabstandet in der Kavität angeordnet sind. Jedes der zwei lateral auslenkbaren Elemente weist jeweils ein mit einer Seitenwand der Kavität verbundenes Ende auf. Weiterhin umfasst das MEMS-Bauteil ein Verbindungselement, das mit den zwei lateral aus lenkbaren Elementen verbunden ist, um die Bewegung der zwei lateral auslenkbaren Elemente zu koppeln. Eine Mehrzahl an ersten Fingern sind diskret zueinander beabstandet zwischen den zwei lateral auslenkbaren Elementen an der Seitenwand der Kavität angeordnet. Zudem ist eine Mehrzahl an zweiten Fingern diskret zueinander beabstandet zwischen den zwei lateral auslenkbaren Elementen an dem Verbindungselement angeordnet. Die Mehrzahl an zweiten Fingern greifen mit der Mehrzahl an ersten Fingern ineinander. Weiterhin sind die Mehrzahl an zweiten Fingern lateral gegenüber der Mehrzahl an ersten Fingern bei Verformung der zwei lateral auslenkbaren Elemente verschiebbar, so dass die Mehrzahl an ersten Fingern und die Mehrzahl an zweiten Fingern eine Mehrzahl an volumenveränderlichen Teilkavitäten innerhalb der Kavität begrenzen. Jede der Mehrzahl an Teilkavitäten steht über eine jeweilige Öffnung mit einem Umgebungsfluid des MEMS-Bauteils in Kontakt. Bei benachbarten Teilkavitäten der Mehrzahl an Teilkavitäten ist jeweils die Öffnung der einen Teilkavität der benachbarten Teilkavitäten in einer anderen Schicht der ersten Schicht, der zweiten Schicht und der dritten Schicht als die Öffnung der anderen Teilkavität der benachbarten Teilkavitäten gebildet.
Language
en
Patenprio
EP 3778469 A1: 20190816