Lot, mikroelektronisches Bauelement und Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes oder Bauteils

Die Erfindung betrifft ein Lot, insbesondere ein Duennschichtlot zur Verbindung mikroelektromechanischer Bauelemente, dadurch gekennzeichnet, dass das Lot eine Mischung von Gold und Bismut (1) aufweist. Ferner betrifft die Erfindung Bauelemente und Bauteile mit einem solchen Lot sowie Verfahren zur Herstellung von Bauelementen oder Bauteilen. Damit steht ein Lot zur Verfuegung, das insbesondere leicht zu verarbeiten und zu strukturieren ist.

DE 10309677 A UPAB: 20041104 NOVELTY - The solder comprises a mixture of gold and bismuth (1). The solder preferably comprises at least a proportion of an eutectic mixture of gold and bismuth. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are included for a micro-electromechanical component with a solder layer for connecting to further component(s); and for a method of manufacturing a micro-electromechanical component. USE - E.g. for thermoelectric transducers. ADVANTAGE - Simple to handle and structure. The component can be efficiently soldered.