Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers

Ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers umfasst ein mechanisches Abtragen von Material in dem Wafer in einem vorbestimmten Muster. Durch das Abtragen des Materials entstehen an dem Wafer Defekte. Das Verfahren umfasst ferner ein Beseitigen der Defekte an dem Wafer. Das Beseitigen der Defekte an dem Wafer erhoeht die Bruchfestigkeit des Wafers und erleichtert dadurch eine nachfolgende Bearbeitung desselben.

WO2003092040 A UPAB: 20031211 NOVELTY - Method for processing a wafer (100) consisting of a semiconductor material comprises: mechanically removing the semiconductor material of the wafer in a prescribed pattern producing defects (116) on the wafer along the pattern; and removing the defects by removing the semiconductor material along a surface of the pattern formed by the mechanical removal. USE - Used in the semiconductor industry. ADVANTAGE - The wafer has high stability.