Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung von Substraten im Vakuum

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung von Substraten im Vakuum, wobei von einem Target ein Plasma erzeugt und ionisierte Teilchen des Plasmas auf dem Substrat als Schicht abgeschieden werden sollen, wie dies bei den verschiedensten bekannten PVD-Verfahren seit laengerem angewendet wird. Mit der Erfindung soll verhindert werden, dass sich Troepfchen und Partikel in der aufgebrachten Schicht absetzen, die die Schichteigenschaften negativ beeintraechtigen, zuminest soll jedoch deren Anzahl verringert werden. Zur Loesung dieses Problems wird eine auf einem elektrisch positivem Potential liegende Absorberelektrode verwendet, die wenige mm vom Fusspunkt des Plasmas entfernt, vor oder neben dem Plasma angeordnet und so geformt ist, dass sich um die Absorberelektrode ein elektrisches Feld ausbildet. Der elektrische Feldvektor soll dabei zumindest annaehernd orthogonal zur Bewegungsrichtung der ionisierten Teilchen des Plasmas ausgerichtet sein.

WO 200013201 A UPAB: 20000426 NOVELTY - A positively charged absorber electrode (2) is positioned in front of or beside the plasma and is shaped such that the vector of the electric field surrounding it is oriented at least nearly orthogonal to the direction of motion of the ionized plasma particles. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is given for a method of coating substrates in vacuum. Ionized particles and electrons are directed through an electric field produced by an absorber electrode serving for electron absorption. USE - For coating substrates in vacuum. ADVANTAGE - The proportion of droplets and larger particles in the coating being produced is reduced by a simple and cost-effective means. Relatively large areas can be coated.