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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Verbindungstechnologien für erhöhte Einsatztemperaturen mikroelektronischer Anwendungen
 
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2015
Book Article
Titel

Verbindungstechnologien für erhöhte Einsatztemperaturen mikroelektronischer Anwendungen

Abstract
In dieser Veröffentlichung werden verschiedene Verbindungstechnologien für Einsatztemperaturen oberhalb 150 °C mikroelektronischer Anwendungen vorgestellt. Es werden monometallische Verbindungen wie Ag-Silbersintern, intermetallische Kontaktschichten (TLPS/B) und Weichlote für erhöhte Betriebstemperaturen näher betrachtet.
Author(s)
Ehrhardt, Christian
Hutter, M.
Weber, C.
Goullon, L.
Oppermann, H.
Hauptwerk
Microelectronic Packaging in the 21st Century
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Language
German
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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