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2012
Journal Article
Title
Gezielt maximieren, minimieren und optimieren
Abstract
Statistische Versuchsplanung verbesser Drahtbondprozess: Durch den wachsenden Stellenwert der Leistungselektronik stehen jetzt auch hier Lebensdaueranforderungen und Kosteneffizienz sowie neue Anforderungen an die verwendeten Materialien im Fokus. Dies gilt auch für das Drahtbonden als Verbindungstechnik zur oberseitigen Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Durch den Einsatz geeigneter Software zur statistischen Versuchsplanung lässt sich dieser Drahtbondprozess optimieren.
File(s)
Rights
Use according to copyright law
Language
German
Keyword(s)
statistische Versuchsplanung
DoE
Design of Experiment
Drahtbonden
wire bonding
Lebensdauer
Aufbau- und Verbindungstechnik
Scherfestigkeit
Scherkraft
Liftoff
Heel-Crack
Bondprozess
Halbleiterkontaktierung
Leistungselektronik
Temperaturwechselbelastung
Faktorstufe
vollfaktorieller Versuchsplan
Wirkungsflächenversuchsplan
Zielgrößenoptimierung
Minitab
Trennschärfe