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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Gezielt maximieren, minimieren und optimieren
 
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2012
Journal Article
Title

Gezielt maximieren, minimieren und optimieren

Abstract
Statistische Versuchsplanung verbesser Drahtbondprozess: Durch den wachsenden Stellenwert der Leistungselektronik stehen jetzt auch hier Lebensdaueranforderungen und Kosteneffizienz sowie neue Anforderungen an die verwendeten Materialien im Fokus. Dies gilt auch für das Drahtbonden als Verbindungstechnik zur oberseitigen Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Durch den Einsatz geeigneter Software zur statistischen Versuchsplanung lässt sich dieser Drahtbondprozess optimieren.
Author(s)
Hutzler, Aaron
Engelmann, Stefanie
Journal
Qualität und Zuverlässigkeit : QZ  
File(s)
Download (616.39 KB)
Rights
Use according to copyright law
DOI
10.24406/publica-fhg-230897
Language
German
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Keyword(s)
  • statistische Versuchsplanung

  • DoE

  • Design of Experiment

  • Drahtbonden

  • wire bonding

  • Lebensdauer

  • Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Scherfestigkeit

  • Scherkraft

  • Liftoff

  • Heel-Crack

  • Bondprozess

  • Halbleiterkontaktierung

  • Leistungselektronik

  • Temperaturwechselbelastung

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  • vollfaktorieller Versuchsplan

  • Wirkungsflächenversuchsplan

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