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Funding Code
13N12626
Project Title
13N12626
Description
Verbundprojekt: Waferbasierte 3D-Integration von IR-Sensor-Technologien (WinIT) - Teilvorhaben: Waferlevel-Packaging von Thermopile-basierten Infrarot-Detektoren
Keyword(s)
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Start Date
2013
End Date
31.07.2016
Framework Progam
BMBF