Zerstörungsfreie Prüfung von Klebverbindungen

Bisher gab es keine zerstörungsfreie Untersuchungsmethode, die eine über den rein qualitativen Nachweis von Defekten hinausgehende quantitative Beurteilung von Klebeigenschaften erlaubt. Erstmals möglich wird dies durch den intelligenten Einsatz der digitalen Shearografie unter Ausnutzung spezifischer thermoelastischer Effekte. Diese aktuell erforschte laseroptische Methode zur kosteneffizienten zerstörungsfreien Quantifizierung von Adhäsionseigenschaften im geklebten Werkstoffverbund lässt sich ohne Probleme in den Produktionsprozess integrieren.