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Verbundvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben

Production of bonding device comprises preparing a first component and second component, inserting the components in auxiliary fluid and moving the fluid to move the components in the fluid until the components have spatial relationship.
 
: Bock, K.; Koenig, M.

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DE 2002-10201881 A1: 20020118
DE 2002-10238587 A: 20020822
WO 2003-EP359 A: 20030115
DE 10238587 A1: 20031113
H01L0021
H01L0021
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundvorrichtung umfasst einen Schritt des Bereitstellens eines ersten Bauelements, auf dem ein erstes Molekuel aufgebracht ist, und eines zweiten Bauelements, auf dem ein zweites Molekuel, das ausgebildet ist, um mit dem ersten Molekuel eine Bindung auszubilden, aufgebracht ist, einen Schritt des Einbringens des ersten Bauelements und des zweiten Bauelements in ein Hilfsfluid und einen Schritt des Bewegens des Hilfsfluids, um das erste und/oder das zweite Bauelement in dem Hilfsfluid zu bewegen, bis das erste Bauelement und das zweite Bauelement eine vorbestimmte, raeumliche Beziehung aufweisen, wodurch das erste Molekuel und das zweite Molekuel die Bindung ausbilden, durch die das erste Bauelement und das zweite Bauelement mechanisch miteinander verbunden sind.

 

WO2003060995 A UPAB: 20030903 NOVELTY - Production of a bonding device comprises: (1) preparing a first component on which a first molecule is applied,and a second component on which a second molecule is applied to form a bond with the first molecule; (2) inserting the components in an auxiliary fluid; and (3) moving the fluid to move the components until they have a spatial relationship, in which the molecules form the bond so the components are mechanically joined. DETAILED DESCRIPTION - Production of a bonding device comprises: (1) preparing a first component (10) on which a first molecule (14) is applied, and a second component (20), on which a second molecule (24) is applied to form a bond with the first molecule; (2) inserting the first and the second component in an auxiliary fluid; and (3) moving the fluid to move the first and/or second component in the fluid until the components have a spatial relationship, in which the first molecule and the second molecule form the bond by which the first component and the second component are mechanically joined. An INDEPENDENT CLAIM is also included for the bonding device produced. USE - Used for assembling micro-mechanical, micro-electronic and other components on a substrate, e.g. in the production of sensors and biosensors. ADVANTAGE - The process is reliable.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-88441.html