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Verfahren zum Verbinden eines Chips mit einem Substrat unter Verwendung einer isotropen Verbindungsschicht und Verbundsystem aus Chip und Substrat

Coupling chip to isotropic connection layer involves applying isotropic adhesive to side of chip with connecting surfaces or of substrate with contact connection surfaces, bringing together.
 
: Feil, M.; Haberger, K.; Koenig, M.

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DE 2001-10103148 A1: 20010124
DE 2001-10117929 A: 20010410
WO 2002-EP187 A: 20020110
DE 10117929 A1: 20020814
H05K0003
H01L0023
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Verfahren und ein System sind geschaffen, bei dem ein Chip, der zumindest zwei voneinander beabstandete Anschlussflaechen auf einer Seite desselben aufweist, mit einem Substrat verbunden wird, das zumindest zwei Kontaktanschlussflaechen auf einer Seite desselben aufweist. Ein isotropes Haftmittel wird auf die Seite des Chips, auf der die Anschlussflaechen angeordnet sind, oder auf die Seite des Substrats, auf der die Kontaktanschlussflaechen angeordnet sind, aufgebracht. Der Chip und das Substrat werden zueinander ausgerichtet, so dass sich die Anschlussflaechen des Chips und die Kontaktanschlussflaechen des Substrats gegenueberliegen, wobei nach einem Verbinden, das durch ein Zusammenbringen des Chips mit dem Substrat erfolgt, eine ganzflaechige isotrope Verbindungsschicht des Haftmittels gebildet ist.

 

WO 200261831 A UPAB: 20020926 NOVELTY - The method involves applying an isotropic adhesive layer to the whole side of the chip (1) with connecting surfaces (2) or to the side of the substrate (4) with contact connection surfaces (5) and bringing the chip and substrate together to form an isotropic connecting layer (3) over the whole surface between them with the connecting surfaces and contact connecting surfaces opposite each other with the adhesive layer between them. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: a coupling system between a chip and a substrate. USE - For coupling a chip to an isotropic connection layer. ADVANTAGE - Enables a chip to be connected in a simple and advantageous manner.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-75501.html