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Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden oder Einlochen insbesondere metallischer Werkstuecke mit Laserstrahlung

Process and device for cutting or holing, in particular metallic workpieces by means of laser radiation
 
: Beyer, E.; Petring, D.; Abels, P.; Herziger, G.

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DE 1988-3844296 A1: 19881230
DE 1989-3926859 A: 19890815
DE 3926859 C2: 19910418
B23K0026
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer ILT ()

Abstract
Verfahren zum Bearbeiten von Werkstuecken (10) mit Laserstrahlung (11), insbesondere zum Schneiden, Einlochen und Abtragen metallischer Werkstuecke (10), bei dem die Bearbeitungsstelle (12) des Werkstuecks (10) mit einem Strahlungsdetektor (13) ueberwacht wird, unter dessen Mitwirkung die Intensitaet der Laserstrahlung bei Erreichen eines oberen Grenzwertes (14) reduziert und bei Erreichen eines unteren Grenzwertes (15) gesteigert wird. Um ein gesteuertes Verfahren ohne Ueberschreitung einer kritischen Temperatur, z. B. der Verdampfungstemperatur, auf einfache Weise zu erreichen, wird das Verfahren so durchgefuehrt, dass mit dem Strahlungsdetektor (13) die von dessen Bearbeitungsstelle (12) ausgehende Waermestrahlung (16) gemessen wird, mit der eine obere Temperatur als der obere Grenzwert (14) eines vorbestimmten Temperaturbereichs und eine untere Temperatur als der untere Grenzwert (15) dieses Temperaturbereichs ueberwacht werden, und dass die Laserstrahlung bei Erreichen des oberen Grenzwerts (14) abgeschaltet und bei Erreichen des unteren Grenzwerts (15) wieder eingeschaltet wird.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-38573.html