Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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3D-wafer level packaging approaches for MEMS by using cu-based high aspect ratio through silicon vias

 
: Hofmann, L.

Chemnitz, 2017, 209 S.
Chemnitz, TU, Diss., 2017
Englisch
Dissertation
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-515463.html