Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Multistack silicon-direct wafer bonding for 3D MEMS manufacturing

 
: Miki, N.; Zhang, X.; Khanna, R.; Ayon, A.A.; Ward, D.; Spearing, S.M.

:

Sensors and Actuators. A 103 (2003), No.1-2, pp.194-201
ISSN: 0924-4247
English
Journal Article
Fraunhofer IPT ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-37394.html