Fraunhofer-Gesellschaft

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Pre-Layout-Elektromigrations-Analyse zur Berechnung von Layout-Constraints

Bestimmung erforderlicher Leiterbahnbreiten und Vias-Anzahl
 
: Vermeiren, Wolfgang; Jancke, Roland; Sohrmann, Christoph

:
Fulltext urn:nbn:de:0011-n-2801346 (244 KByte PDF)
MD5 Fingerprint: 72a603c0eb0e94e7ea8f0cfa0e137882
Created on: 6.3.2014


Sattler, Sebastian (Tagungsleitung):
Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen. 26. ITG/GI/GMM-Workshop 2014 : 23. bis 25.2.2014, Bildungszentrum Kloster Banz, Bad Staffelstein
Erlangen-Nürnberg: Universität Erlangen-Nürnberg, 2014
pp.67-69
Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen <26, 2014, Bad Staffelstein>
German
Conference Paper, Electronic Publication
Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) ()

Abstract
In modernen Deep-Submicron-Technologien werden Alterungserscheinungen durch Elektromigration zunehmend zu einem Problem. Dies ist die Folge hoher Stromdichten bei verringerten Abmessungen der Leiterbahnen und Verbindungen. Zur Sicherung der Zuverlässigkeit von Schaltungen über ihre geplante Lebensdauer ist daher die Vermeidung von Elektromigrationsauswirkungen von großer Bedeutung. Im Beitrag wird eine Vorgehensweise beschrieben, wie basierend auf Schaltungssimulationen mit der Schematic-Netlist bereits vor Erstellung des Layouts Hinweise über Layout-Constraints bezüglich minimal erforderlicher Leiterbahnbreiten oder Via-Anzahl entwickelt werden können. Bei dieser Vorgehensweise werden neben Alterungsdaten aus beschleunigten Lebensdauertests auch Temperatur-Zeit-Profile sowie auf dem Schematic beruhende Schaltungssimulationen als Datenbasis verwendet.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-280134.html