Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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2006Qualitative evaluation of flip chip solder bumps produced by stencil printing of solder paste on various electroless nickel/gold metallizations
Manessis, D.; Böttcher, L.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Schild, B.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Analytik für die Prozeßtechnik
Gemmler, A.
Konferenzbeitrag
1997Precision Tin/Lead Alloy Plating for Flip-chip Mounting Technology
Richter, H.; Rueß, K.; Gemmler, A.; Leonhard, W.
Zeitschriftenaufsatz
1997Preventive Process Maintenance in Tin/Lead Micro-plating For Flip-chip Mounting Technology
Gemmler, A.; Leonhard, W.; Richter, H.; Rueß, K.
Zeitschriftenaufsatz
1996Precision Tin/Lead Alloy Plating for Flip Chip Technology
Richter, H.; Rueß, K.; Gemmler, A.; Leonhard, W.
Konferenzbeitrag