Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2009Flip chips on PCB - from single chip encapsulation to systems in package
Schreier-Alt, T.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Rebholz, C.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Licht ins Dunkel der Elektronikverkapselung
Schreier-Alt, T.; Ansorge, F.
Zeitschriftenaufsatz
2009Stress measurement on chip level optimizes packaging and assembly of microsystems
Schreier-Alt, T.; Schindler-Saefkow, F.; Niehoff, K.; Ansorge, F.; Kittel, H.
Zeitschriftenaufsatz
2002Flip chip molding - highly reliable flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Flip chip molding - Recent progress in flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag