Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2007Carrier techniques for thin wafer processing
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2005Characterization of electrostatic carrier substrates to be used as a support for thin semiconductor wafers
Bock, K.; Landesberger, C.; Bleier, M.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.
Konferenzbeitrag