
Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. | | |
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2002 | Parameterized FE-modeling and interfacial fracture toughness investigations towards reliability enhancements of advanced plastic packages Auersperg, R.; Dudek, R.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
2002 | Thermo-mechanical reliability of lead-free solder interconnects Schubert, A.; Dudek, R.; Döring, R.; Walter, H.; Auerswald, E.; Gollhardt, A.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |