Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Ta-Ni- and Ti-Al-braze-alloys for high temperature stable ceramic - ceramic junctions
Roszeitis, Sven
Vortrag
2016Simulating wafer bow for integrated capacitors using a multiscale approach
Wright, Alan; Krach, Florian; Thielen, Nils; Grünler, Saeideh; Erlbacher, Tobias; Pichler, Peter
Konferenzbeitrag
2014Einrichtung zur Kompensation thermisch bedingter Formänderungen mittels auxetischer Strukturen
Schmidt, Gerhard; Semmler, Ulrich; Hommola, Alexander
Studie
2014Thermal expansion coefficient analyses of electroless nickel with varying phosphorous concentrations
Kinast, Jan; Hilpert, Enrico; Rohloff, Ralf-Rainer; Gebhardt, Andreas; Tünnermann, Andreas
Zeitschriftenaufsatz
2010Correlation between composition and stress for high density plasma CVD silicon nitride films
Sah, R.E.; Baumann, H.; Driad, R.; Wagner, J.
Zeitschriftenaufsatz
2010Cost-efficient metal-ceramic composites - novel foam-preforms, casting processes and characterisation
Standke, G.; Müller, T.; Neubrand, A.; Weise, J.; Göpfert, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008Kinetic model for the coupled volumetric and thermal behavior of dental composites
Koplin, C.; Jaeger, R.; Hahn, P.
Zeitschriftenaufsatz
2005Intercomparison of thermophysical property measurements on an austenitic stainless steel
Rudtsch, S.; Ebert, H.P.; Hemberger, F.; Barth, G.; Groß, U.; Pößnecker, W.; Brandt, R.; Hohenauer, W.; Jaenicke-Rößler, K.; Kaschnitz, E.; Pfaff, E.; Pottlacher, G.; Wilthan, B.; Rhode, M.
Zeitschriftenaufsatz
2001Athermal all-polymer arrayed-waveguide grating multiplexer
Keil, N.; Yao, H.H.; Zawadzki, C.; Bauer, J.; Bauer, M.; Dreyer, C.; Schneider, J.
Zeitschriftenaufsatz
2001Athermal polarisation-independent arrayed-waveguide grating (AWG) multiplexer using an all-polymer approach
Keil, N.; Yao, H.H.; Zawadzki, C.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2001Athermal polarization-independent all-polymer arrayed waveguide grating (AWG) multi/demultiplexer
Keil, N.; Yao, H.H.; Zawadzki, C.; Bauer, J.; Bauer, M.; Dreyer, C.; Schneider, J.
Konferenzbeitrag
2001Elastic and anelastic properties, internal stress and thermal expansion coefficient of cubic boron nitride films on silicon
Harms, U.; Gaertner, M.; Schütze, A.; Bewilogua, K.; Neuhäuser, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Glass transition temperature and thermal expansion behaviour of polymer films investigated by variable temperature spectroscopic ellipsometry
Kahle, O.; Wielsch, U.; Metzner, H.; Bauer, J.; Uhlig, C.; Zawatzki, C.
Konferenzbeitrag
1998Reliability investigations of flip chip interconnects in FCOB and FCOG applications by FEA
Schubert, A.; Dudek, R.; Döring, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1998Reliability investigations of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology
Klöser, J.; Jung, E.; Heinricht, K.; Kutzner, K.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Thermo-mechanical reliability of flip chip structures used in DCA and CSP
Schubert, A.; Dudek, R.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Adhesive flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
1997High performance cooling technology for Multi Chip Modules (MCM-D) with planar embedded dice
Hahn, R.; Töpper, M.; Schmidt, M.; Kamp, A.; Ginolas, A.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1996Implementation of flip chip technology for BGA packages
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Becker, K.F.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Low cost flip chip bonding on FR-4 boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1994Glass-ceramics based on phases with NZP-type structure
Müller, G.; Schulz, S.G.; Mildner, M.
Zeitschriftenaufsatz
1992Thermal expansion, transitions, sensitivities and burning rates of HMX.
Eisenreich, N.; Engel, W.; Herrmann, M.
Zeitschriftenaufsatz
1992Verbundprojekt - Diamantbeschichtung komplexer Geometrien. Teilvorhaben - Hochskalierung des Heißdraht-CVD-Prozesses zur Diamantabscheidung
Bluhm, A.; Sattler, M.; Six, R.; Klages, C.-P.; Schäfer, L.
Konferenzbeitrag
1991In-situ measuring of stress development in diamond thin films
Schäfer, L.; Jiang, X.; Klages, C.-P.
Konferenzbeitrag