Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Modeling of thermal conductivity for a CMOS-compatible MEMS-ROIC contact by TiN nanotubes
Michel, Marvin D.; Vogt, Holger
Zeitschriftenaufsatz
2019Thermal management materials based on molybdenum (Mo) and copper (Cu): Elucidation of the rolling-induced evolution of thermophysical properties (e.g. CTE)
Reiser, J.; Hoffmann, A.; Hain, J.; Jäntsch, U.; Klimenkov, M.; Hohe, J.; Mrotzek, T.
Zeitschriftenaufsatz
2018Durchführbarkeitsstudie zur Inline-Überwachung der Wärmeleitfähigkeit und der strukturellen Qualität von Kunststoffen im Heißextrusionsprozess mittels Infrarot-Thermographie
Meinlschmidt, P.; Aderhold, J.; Schlüter, F.
Zeitschriftenaufsatz
2017Anisotropic and temperature-dependent thermal conductivity of PbI2
Cröll, Arne; Tonn, Jörg Christian; Post, Ekkehard; Böttner, Harald; Danilewsky, Andreas Nikolaus
Zeitschriftenaufsatz
2017Inline monitoring of structural quality and thermal conductivity of plastics in the hot extrusion process by means of infrared thermography
Meinlschmidt, P.; Aderhold, J.; Schlüter, F.
Konferenzbeitrag
2017NIR-SWIR-Hyperspectral-Imaging supported surface analysis for the recovery of waste wood
Hollstein, F.; Pigorsch, E.; Plinke, B.; Wohllebe, M.; Meinlschmidt, P.
Konferenzbeitrag
2017Thermal-electrical impedance spectroscopy for fluid characterization
Jägle, Martin; Pernau, Hans-Fridtjof; Pfützner, Marcus; Benkendorf, Mike; Li, Xinke; Bartel, Markus; Herm, Olivia; Drost, Susanne; Rutsch, Dieter; Jacquot, Alexandre; Wöllenstein, Jürgen
Konferenzbeitrag
2016Determination of the thermal properties of leaves by non-invasive contact-free laser probing
Buyel, J.F.; Gruchow, H.M.; Tödter, N.; Wehner, M.
Zeitschriftenaufsatz
2016Thermal conductivity of silver loaded conductive epoxy from cryogenic to ambient temperature and its application for precision cryogenic noise measurements
Amils, R.I.; Gallego, J.D.; Sebastian, J.L.; Munoz, S.; Martin, A.; Leuther, A.
Zeitschriftenaufsatz
2016Thermal performance of high-temperature stable die-attachments for GaN HEMTs
Bajwa, A.A.; Reiner, R.; Quay, R.; Wilde, J.
Konferenzbeitrag
2016Thermal-electrical impedance spectroscopy for fluid characterisation
Jägle, Martin; Pernau, Hans-Fridtjof; Pfützner, Marcus; Benkendorf, Mike; Li, Xinke; Bartel, Markus; Herm, Olivia; Drost, Susanne; Rutsch, Dieter; Jacquot, Alexandre; Wöllenstein, Jürgen
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2015Comparative study of suspension plasma sprayed and suspension high velocity oxy-fuel sprayed YSZ thermal barrier coatings
Ganvir, Ashish; Curry, Nicholas; Markocsan, Nicolaie; Nylén, Per E.; Toma, Filofteia-Laura
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2015Frictional and thermal behavior of tool materials and tool coatings for press hardening
Landgrebe, Dirk; Schieck, Frank; Müller, Roland; Mosel, Andre´
Konferenzbeitrag
2015Temperature dependent structure stability studies on thermoelectric Yb0.025Fe0.3Co0.7Sb3
Tafti, Mohsen Y.; Saleemi, Mohsin; Johnsson, Mats; Jacquot, Alexandre; Toprak, Muhammet S.
Konferenzbeitrag
2014Crystallization of poly(epsilon-caprolactone)/MWCNT composites: A combined SAXS/WAXS, electrical and thermal conductivity study
Wurm, Andreas; Lellinger, Dirk; Minakov, Alexander; Skipa, Tetyana; Pötschke, Petra; Nicula, Radu; Alig, Ingo; Schick, Cristoph
Zeitschriftenaufsatz
2014Kühlungsanbindung für prismatische Lithium-Ionen-Zellen durch Kombination von hoch- und niedrigviskosen Materialien
Bitomsky, P.; Maurieschat, Uwe; Schmidt, Jörg; Acikgoez, Erdal
Studie
2014Simulation of the anisotropic thermal conductivity generated by graphene integration in aluminium matrices
Schubert, Andreas; Zeidler, Henning; Flemming, Sebastian; Penzel, Michael
Konferenzbeitrag
2013Anisotropy and inhomogeneity measurement of the transport properties of spark plasma sintered thermoelectric materials
Jacquot, A.; Rull, M.; Moure, A.; Fernandez-Lozano, J.F.; Martin-Gonzalez, M.; Saleemi, M.; Toprak, M.S.; Muhammed, M.; Jaegle, M.
Konferenzbeitrag
2012Properties and reliability of silicon nitride substrates with AMB copper conductor
Böhm, G.; Brunner, D.; Sichert, I.; Pönicke, A.; Schilm, J.
Konferenzbeitrag
2010Measurement uncertainties in thermoelectric materials
Jacquot, Alexandre; Pernau, Hans-Fridtjof; König, Jan; Nussel, Ulrike; Bartel, Markus; Ebling, Dirk; Jägle, Martin
Konferenzbeitrag
2010Sputtered n-type soft super lattice thermoelectric layers based on Bi2Te3/(Bi,Sb)2Te3 created by nanoalloying
Winkler, M.; Ebling, D.; Böttner, H.; Kirste, L.
Konferenzbeitrag
2010Thermal conductivity measurements on challenging samples by the 3 omega method
Jacquot, A.; Vollmer, F.; Bayer, B.; Jägle, M.; Ebling, D.G.; Böttner, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Thermoelectric properties as a function of electronic band structure and microstructure of textured materials
Jacquot, A.; Farag, N.; Jägle, M.; Bobeth, M.; Schmidt, J.; Ebling, D.; Böttner, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Thermoelectric properties of n-type (Pb,Sn)Se thin films and bulk single crystals
König, Jan D.; Jacquot, Alexandre; Böttner, Harald
Konferenzbeitrag
20083Omega-methode made easier
Jägle, M.; Jacquot, A.
Poster, Konferenzbeitrag
2007Concept of the Effective Mass and Minimal Thermal Conductivity of Superlattices
Jacquot, A.
Poster, Konferenzbeitrag
2006Aspects of thin-film superlattice thermoelectric materials, devices, and applications
Böttner, H.; Chen, G.; Venkatasubramanian, R.
Zeitschriftenaufsatz
2006Structural and thermoelectric properties of epitaxially grown Bi2Te3 thin films and superlattices
Peranio, N.; Eibl, O.; Nurnus, J.
Zeitschriftenaufsatz
2006Structure and thermoelectric properties of boron doped nanocrystalline Si0.8Ge0.2 thin film
Takashiri, M.; Borca-Tasciuc, T.; Jacquot, A.; Miyazaki, K.; Cheng, G.
Zeitschriftenaufsatz
2005Intercomparison of thermophysical property measurements on an austenitic stainless steel
Rudtsch, S.; Ebert, H.P.; Hemberger, F.; Barth, G.; Groß, U.; Pößnecker, W.; Brandt, R.; Hohenauer, W.; Jaenicke-Rößler, K.; Kaschnitz, E.; Pfaff, E.; Pottlacher, G.; Wilthan, B.; Rhode, M.
Zeitschriftenaufsatz
2005Modular micro reaction system including ceramic components
Moritz, T.; Lenk, R.; Adler, J.; Zins, M.
Zeitschriftenaufsatz
2003Effective thermophysical properties of thermal inferface materials. Part I definitions and models
Savija, I.; Culham, J.R.; Yovanovich, M.M.
Konferenzbeitrag
2003Effective thermophysical properties of thermal interface materials: Part II experiments and data
Savija, I.; Culham, J.R.; Yovanovich, M.M.
Konferenzbeitrag
2003Nanoröhren
Zach, H.-G.
Zeitschriftenaufsatz
2002Leistungsfähigere Zerspanprozesse durch die wärmespreizende Wirkung von CVD-Diamant?
Uhlmann, E.; Wörner, E.; Brücher, M.
Zeitschriftenaufsatz
2002Review on the non-destructive characterization and application of doped and undoped polycrystalline diamond films
Werner, M.; Köhler, T.; Mietke, S.; Wörner, E.; Johnston, C.; Fecht, H.-J.
Konferenzbeitrag
2002SHADOW - a new welding technique
Kramer, T.; Olowinsky, A.M.; Durand, F.
Konferenzbeitrag
2001High figure of merit ZT in PbTe and Bi2Te3 based superlattice structures by thermal conductivity reduction
Lambrecht, A.; Beyer, H.; Nurnus, J.; Künzel, C.; Böttner, H.
Konferenzbeitrag
1999The preparation of high quality oriented diamond thin films via low temperature and hydrogen ion etched nucleation
Gu, C.; Jiang, X.; Jin, Z.
Zeitschriftenaufsatz
1998AIN properties of various producers
Otschik, P.; Kretzschmar, C.; Lefrance, G.
Konferenzbeitrag
1998Electrically induced thermal transient experiments for thermal diffusity measurements on chemical vapor deposited diamond films
Wörner, E.; Wild, C.; Müller-Sebert, W.; Füner, M.; Jehle, M.; Koidl, P.
Zeitschriftenaufsatz
1998Low thermal resistivity adhesive bonding of ceramic substrates to high performance coolers for the fabrication of power MCMs
Hahn, R.; Hoehne, J.; Schmidt, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Spritzgegossene Aluminiumnitridkeramik für Anwendungen in der Hochleistungselektronik
Himpel, G.; Lenk, R.
Konferenzbeitrag
1998Thermal properties and applications of CVD diamond
Wörner, E.
Aufsatz in Buch
1997High performance cooling technology for Multi Chip Modules (MCM-D) with planar embedded dice
Hahn, R.; Töpper, M.; Schmidt, M.; Kamp, A.; Ginolas, A.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Spritzgegossene Aluminiumnitridkeramik für Anwendungen in der Elektronik
Himpel, G.; Lenk, R.; Trübenbach, P.
Zeitschriftenaufsatz
1997Thermal conductivity of diamond and diamond thin films
Klages, C.-P.
Konferenzbeitrag
1996Infrared Raman scattering as a sensitive probe for the thermal conductivity of chemical vapor deposited diamond films
Wörner, E.; Wagner, J.; Müller-Sebert, W.; Wild, C.; Koidl, P.
Zeitschriftenaufsatz
1996Nitrogen induced increase of growth rate in chemical vapor deposition of diamond
Müller-Sebert, W.; Wörner, E.; Fuchs, F.; Wild, C.; Koidl, P.
Zeitschriftenaufsatz
1995Auf dem Weg zu superharten Oberflächen
Schäfer, L.
Zeitschriftenaufsatz
1994Diamant - nicht nur als Schmuck ein wertvolles Material
Bluhm, A.; Böttger, E.; Fryda, M.; Jiang, X.; Klages, C.-P.; Schäfer, L.
Zeitschriftenaufsatz
1994Neue Materialien mit unglaublicher Härte - Beschichten mit Diamant und kubischem Bornitrid
Schäfer, L.
Zeitschriftenaufsatz
1990Measurement of the thermal diffusivity of electrically nonconducting substrates
Hemmetzberger, D.; Emmer, J.; Drost, A.
Konferenzbeitrag
1989Welding of steel with CO2-Laser of 20 kW.
Funk, M.; Köhler, U.; Behler, K.; Beyer, E.
Konferenzbeitrag