Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2010Mikroelektronik - Zeit und Kosten beim Design sparen
Knöchel, U.; Peschl, S.
Zeitschriftenaufsatz
2008More than moore, hetero system integration and smart system integration
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Pötter, H.; Schmitz, S.
Aufsatz in Buch
2008Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten
Pötter, H.; Becker, K.-F.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Töpper, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008Trends und Technologien - "More than Moore" und neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007Technology aware modeling of 2.5D-SiP for automation in physical design
Richter, C.; Polityko, D.-D.; Hefer, J.; Gutowski, S.; Reichl, H.; Berger, M.; Nowak, U.; Schroeder, M.
Konferenzbeitrag
2005Chip in duromer technology for system in package realization
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Duromer MID technology for system-in-package generation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jung, E.
Zeitschriftenaufsatz
2002Flip chip molding - Recent progress in flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag