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| 2003 | A new approach for handling and transferring of thin semiconductor materials
Bagdahn, J.; Knoll, H.; Wiemer, M.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2003 | Subcritical crack growth in Al2O3 with submicron grain size
Krell, A.; Pippel, E.; Woltersdorf, J.; Burger, W. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1996 | Hochfeste Keramiken auf Al203- und Zr02-Basis durch kontrollierte Korngrenzenstrukturen.
Krell, A.; Seidel, J.; Claussen, N. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | The influence of shaping method on the grain size dependence of strength in dense submicrometre alumina
Krell, A.; Blank, P. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1996 | Laser induced thermal shock characterization of high-temperature ceramics
Kirchhoff, G.; Weiss, H.-J.; Bahr, H.-A.; Pflugbeil, I.; Langmeier, P. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | Fracture toughness and time-dependent strength behavior of low-doped silicon nitrides for applications at 1400 degree
Klemm, H.; Pezzotti, G. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1994 | Hochfeste Keramiken auf Al2O3-Basis durch kontrollierte Korngrenzenstrukturen
Krell, A.; Seidel, J. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | Hochtemperaturcharakterisierung von Siliziumnitridwerkstoffen durch dynamische Ermüdung
Klemm, H.; Herrmann, M.; Reich, T.; Schubert, C. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1994 | Silicon nitride materials featured by superior creep and fracture resistance at 1400 degree
Klemm, H.; Herrmann, M.; Reich, T.; Schubert, C. | Konferenzbeitrag |
| 1993 | Fatigue behavior of silicon-nitrides at elevated temperatures.
Gehrke, E.; Riedel, H.; Berweiler, W.; Siebels, J. | Konferenzbeitrag |
| 1990 | Crack growth and cyclic fatigue behaviour of sintered silicon nitride and syalon.
Gehrke, E.; Berweiler, W.; Riedel, H. | Tagungsband |