Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
1998An environmental comparison of packaging and interconnection technologies
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Potter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Experience with a fully automatic flip-chip assembly line integrating SMT
Klöser, J.; Kutzner, K.; Jung, E.; Heinricht, K.; Lauter, L.; Töpper, M.
Konferenzbeitrag
1998Investigation about application of auto-protection-gas soldering
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Ulzhofer, H.-G.
Konferenzbeitrag
1998Reliability investigations for flip chip on flex using different solder materials
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Anhöck, S.; Azadeh, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Bondability of electroless metalfinishes for COB-technology
Ansorge, F.; Bader, V.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1996Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Plasma assisted wave soldering
Scheel, W.
Konferenzbeitrag
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Azdasht, G.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.; Klöser, J.
Konferenzbeitrag
1995Low cost flip chip bonding on FR-4 boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz