Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Advances with Resist-Free Copper Plating Approaches for the Metallization of Silicon Heterojunction Solar Cells
Hatt, Thibaud; Bartsch, Jonas; Franzl, Yannick; Kluska, Sven; Glatthaar, Markus
Konferenzbeitrag
2019Establishing the "native oxide barrier layer for selective electroplated" metallization for bifacial silicon heterojunction solar cells
Hatt, Thibaud; Bartsch, Jonas; Kluska, Sven; Glatthaar, Markus
Konferenzbeitrag
2019Plated Ni/Cu/Ag for TOPCon Solar Cell Metallization
Grübel, B.; Cimiotti, G.; Arya, V.; Fellmeth, T.; Feldmann, F.; Steinhauser, B.; Kluska, S.; Kluge, T.; Landgraf, D.; Glatthaar, M.
Konferenzbeitrag
2018Large Area TOPCon Technology Achieving 23.4% Efficiency
Steinhauser, B.; Feldmann, F.; Polzin, J.-I.; Tutsch, L.; Arya, V.; Grübel, B.; Fischer, A.; Moldovan, A.; Benick, J.; Richter, A.; Brand, A.A.; Kluska, S.; Hermle, M.
Konferenzbeitrag
2018Structuring of metal layers by electrochemical screen printing for back-contact solar cells
Kamp, M.; Efinger, R.; Gensowski, K.; Bechmann, S.; Bartsch, J.; Glatthaar, M.
Zeitschriftenaufsatz
2017Easy plating - study on contact interface properties of parasitic plating-free Ni/Cu solar cells
Grübel, B.; Büchler, A.; Kluska, S.; Bartsch, J.; Cimiotti, G.; Brand, A.A.; Glatthaar, M.
Konferenzbeitrag
2017How to Realize Solar Cells with Laser Structured Plated Ni-Cu-Contacts with Excellent Adhesion and High Fill-Factors without Parasitic Plating
Büchler, A.; Kluska, S.; Bartsch, J.; Grübel, B.; Brand, A.A.; Gutscher, S.; Glatthaar, M.
Konferenzbeitrag
2017Laser transfer and firing of NiV seed layer for the metallization of silicon heterojunction solar cells by Cu-plating
Rododfili, A.; Wolke, W.; Kroely, L.; Bivour, M.; Cimiotti, G.; Bartsch, J.; Glatthaar, M.; Nekarda, J.
Zeitschriftenaufsatz
2017Laser-transferred niv-seed for the metallization of silicon heterojunction solar cells by Cu-plating
Rodofili, A.; Wolke, W.; Kroely, L.; Bivour, M.; Cimiotti, G.; Bartsch, J.; Glatthaar, M.; Nekarda, J.
Konferenzbeitrag
2017Processing Al-Cu and Al-ST bimetal wires for lightweight structures
Berger, Andrea; Fux, Volker; Seifert, Marko; Beitelschmidt, Denise
Vortrag
2016Electrochemical processes for metallization of novel silicon solar cells
Kamp, Mathias
Dissertation
2016Long-Term Stability Evaluation of Copper-Containing Contacts on Cell and Module Level
Kluska, S.
Konferenzbeitrag
2016Untangling the mysteries of plated metal finger adhesion
Wang, X.; Hsiao, P.-C.; Zhang, W.; Johnston, B.; Stokes, A.; Wei, Q.; Fell, A.; Surve, S.; Shengzhao, Y.; Verlinden, P.; Lennon, A.
Zeitschriftenaufsatz
2015Comprehensive comparison of different fine line printing technologies addressing the seed and plate approach with Ni-Cu-plating
Lorenz, A.; Kraft, A.; Gredy, C.; Filipovic, A.; Binder, S.; Krüger, K.; Bartsch, J.; Clement, F.; Biro, D.; Preu, R.; Reinecke, H.
Konferenzbeitrag
2015Design Rules for Solar Cells with Plated Metallization
Cimiotti, G.; Bartsch, J.; Kraft, A.; Mondon, A.; Glatthaar, M.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2015Electrical and Mechanical Properties of Plated Ni/Cu Contacts for Si Solar Cells
Kluska, S.; Bartsch, J.; Büchler, A.; Cimiotti, G.; Brand, A.A.; Hopman, S.; Glatthaar, M.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2015Overcoming Electrical and Mechanical Challenges of Continuous Wave Laser Processing for Ni-Cu Plated Solar Cells
Geisler, C.; Hördt, W.; Kluska, S.; Mondon, A.; Hopman, S.; Glatthaar, M.
Zeitschriftenaufsatz
2015Quantification of Front Side Metallization Area on Silicon Wafer Solar Cells for Background Plating Detection
Heinrich, M.; Lieder, M.; Hoex, B.; Aberle, A.G.; Glatthaar, M.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
201421.8% efficient n-type solar cells with industrially feasible plated metallization
Bartsch, J.; Kamp, M.; Hartleb, D.; Wittich, C.; Mondon, A.; Steinhauser, B.; Feldmann, F.; Richter, A.; Benick, J.; Glatthaar, M.; Hermle, M.; Glunz, S.W.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2014Micro characterization and imaging of spikes in nickel plated solar cells
Büchler, A.; Kluska, S.; Brand, A.; Geisler, C.; Hopman, S.; Glatthaar, M.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2014Micro characterization of laser structured solar cells with plated Ni-Ag contacts
Kluska, S.; Fleischmann, C.; Büchler, A.; Hördt, W.; Geisler, C.; Hopman, S.; Glatthaar, M.
Zeitschriftenaufsatz
2014Plated Nickel-Copper contacts on c-Si. From microelectronic processing to cost effective silicon solar cell production
Mondon, A.; Bartsch, J.; Kamp, M.; Brand, A.; Steinhauser, B.; Bay, N.; Horzel, J.; Glatthaar, M.; Glunz, S.W.
Konferenzbeitrag
2014Plating processes on aluminium and application to novel solar cell concepts
Kamp, M.; Bartsch, J.; Keding, R.; Jahn, M.; Müller, R.; Glatthaar, M.; Glunz, S.W.; Krossing, I.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2013Current trends in c-Si PV front-side metallization
Bartsch, J.; Glatthaar, M.; Kraft, A.; Mondon, A.; Lorenz, A.; Sutor, L.; Nold, S.; Glunz, S.W.
Zeitschriftenaufsatz
2013Microstructure analysis of the interface situation and adhesion of thermally formed nickel silicide for plated nickel-copper contacts on silicon solar cells
Mondon, A.; Jawaid, M.N.; Bartsch, J.; Glatthaar, M.; Glunz, S.W.
Zeitschriftenaufsatz
2012Electrodeposition of copper on aligned multi-walled carbon nanotubes
Schneider, M.; Weiser, M.; Dörfler, S.; Althues, H.; Kaskel, S.; Michaelis, A.
Zeitschriftenaufsatz
2010Funktionale Metalle - sind sie interessante Lösungen für die nahe Zukunft?
Holeczek, Harald
Abstract
2010Shot peening of brittle materials - status and outlook
Pfeiffer, W.; Wenzel, J.
Konferenzbeitrag
2007Oberflächentechnologien
Notthoff, C.
Zeitschriftenaufsatz
2006Medizintechnik: Produktionstechnische Grundlagen
Holeczek, H.
Konferenzbeitrag
2006Potenzialfeld "Prozesse, Verfahren, Anlagen"
Ondratschek, D.; Schmidt, B.
Aufsatz in Buch
2006Statistische Methoden zur Prozessoptimierung und alternative Sensorsysteme
Holeczek, H.
Konferenzbeitrag
2004Fertigungsintegrierte Galvanotechnik - der Weg in die industrielle Produktionstechnologie
Holeczek, H.
Konferenzbeitrag
2004Prozessverbesserung in der Armaturenbeschichtung - Vorgehensweise, Ergebnis, Potenziale
Holeczek, H.; Pohl, T.
Konferenzbeitrag
2004Quo vadis Galvanotechnik?
König, U.
Zeitschriftenaufsatz
2004Umsetzungsmöglichkeiten für neue Technologien: Neue Oberflächen und Produkte mit der Pulverbeschichtung
Cudazzo, M.
Konferenzbeitrag
2003Innovative Dienstleistungen und Servicekonzepte für die Galvanotechnik
Holeczek, H.
Konferenzbeitrag
2001MID technology: New applications, materials, plating concepts
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Zeitschriftenaufsatz
2000Praxis der Atomabsorptionsspektrometrie in der Galvanotechnik
Leonhard, W.
Konferenzbeitrag
2000Selective Plating of LCP
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Konferenzbeitrag
1994High Performance Gold Plating for Microdevices
Gemmler, A.; Keller, W.; Richter, H.; Rueß, K.
Zeitschriftenaufsatz
1994Prozeßstrukturierung als Ausgangspunkt zur Entwicklung einer In-situ-Prozeßkontrolle
Gemmler, A.; Schumacher, R.
Zeitschriftenaufsatz
1992High performance gold plating for microdevices
Gemmler, A.; Keller, W.
Konferenzbeitrag
1992Toward automatic control of nickel plating processes
Böcker, J.W.; Bolch, T.; Gemmler, A.; Jandik, P.
Zeitschriftenaufsatz