Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Reliability of CMOS on silicon-on-insulator for use at 250 °C
Grella, Katharina; Dreiner, Stefan; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Zeitschriftenaufsatz
2013Flip-Chip Technologie für Anwendungstemperaturen > 250 °C
Heiermann, Wolfgang; Geruschke, Thomas; Ruß, Marco; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2006Mechatronic integration into the hybrid powertrain - The thermal challenge
März, M.; Poech, M.H.; Schimanek, E.; Schletz, A.
Konferenzbeitrag